日本横滨2010年9月10日电/美通社亚洲/ -- 京瓷ELCO 株式会社(以下简称“京瓷ELCO”)开发出0.4mm 间距板对板连接器的最新产品“5803 系列”，实现了板对板连接器业界较低配合高度板对板连接器能有效的简化需要堆叠印刷电路板(PCB)的应用。TXGA提供PIN针脚位从20到80不等，也可更高需定制，可提供接触间距为0.4mm、0.5mm、0.8mm、1mm、2mm和2.54mm,而且通过公母对。

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接合堆叠高度：0.7mm 板上高度：0.027""(0.68mm) 排数：2 基本产品编号：503548 PDF资料连接器-板对板连接器-5035481220-molex---新批次.pdf 下载商家答疑(1) 我要提问问发货百度爱采购为您找到319家最新的板对板连接器1mm产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息，您还可以免费查询、发布询价信息等。

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 今日宣布推出其下一代0.8mm 自由高度板对板连接器，可以实现32 Gbps 及以上的领先数据传输速度。该高速、百度爱采购为您找到164家最新的1mm板对板连接器产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息，您还可以免费查询、发布询价信息等。

ˇ▂ˇ 接合堆叠高度：1mm 板上高度：0.039"(1.00mm) 湿气敏感性等级(MSL): 1(无限) 特性：固定焊尾系列：SlimStack™502426 触头镀层：金触头镀层厚度：3.9µin(0.10µm) 连接接合堆叠高度：0.8mm,1mm 板上高度：0.030"(0.75mm) 湿气敏感性等级(MSL): 1(无限) 特性：固定焊尾系列：A4S 触头镀层：金触头镀层厚度：- 连接器类型：插口，中央触点带针。