＋０＋ 具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落)挠性板部●如能在FPC 焊盘上做过孔工艺，这样后续焊接更好，更容易焊接劳固。夹具穿入产品中，支平焊接面。旋转可以焊接两面。FFC 焊接工艺四.机器技术参数：特点：1、温度数控化。

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