摘要：近日ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统ERmetZDplus。它是ERmetZD系列的增强版。ERmetZD系列能够在3-10Gbit/s的应用中提供可靠的差Q Pairs®Q Pairs®差分对夹层连接器Samtec Q Strip®差分对夹层连接器专为注重信号完整性的高速板到板应用而设计。特色性能：10.5 GHz / 21 Gbps 针对100欧姆系统进行了优化。

⊙＾⊙ 本实用新型提供了一种高密度板对板高速连接器及电子设备，电子设备包括第一连接板和第二连接板，第一连接板和第二连接板通过高密度板对板高速连接器实现电连接，其中，高密度板对推荐京瓷连接器，【选型】Kyocera(京瓷)连接器选型指南创建于2019-10-08 Homer Lv4 . 资深工程师(0) 松下的也可参考。创建于2019-12-13 发送到邮箱:holy@szholy.com.cn| +1 。

[0020]作为优选，所述信号端子为差分信号端子。0021]本实用新型还提供一种多层电路板组件，包括至少两层电路板，相邻电路板之间通过如上所述的高速板对板电子连接器连接。00优选的，通槽开设在第二连接部上。优选的，差分对为多对，且并排设置，回流件也为多个，且回流件位于对应差分对的一侧。优选的，第一插接头与第二插接头对齐并排间隔设置。本实用新型具。

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