fpc的制作工艺流程星级：65 页FPC的制作工艺流程星级：67 页FPC的制作工艺流程星级：66 页FPC的制作工艺流程.ppt [兼容模式] 星级：67 页FPC工艺流FPC制作工艺流程.ppt,Shipley 挠性电路板金属化孔工艺---富葵精密组件(深圳)有限公司培训专用希普励(东莞)化工有限公司July 31, 2003; 大多数化学品具有；通孔电镀的目的；挠性电。

˙▂˙ 最佳答案：FPC生产流程(全流程) 1. FPC生产流程：1.1 双面板制程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴更多关于fpc工艺流程的问题>>FPC工艺流程介绍FPC工艺流程介紹PC B流程介紹FPC工程部FPC一般工艺流程图•开料Shearing钻孔Drilling黑影Shadow镀铜Cuplating贴干膜D/FlaminationLDI曝光LDIExposure CVL压合CVLlamination C。

(^人^) FPC已经越来越多的应用在我们的日常生活中，可是它的生产工艺流程你知道吗？1、单面FPC线路板流程：工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方。

FPC工艺流程介紹PC B 流程介紹，FPC一般工艺流程图，开料Shearing,钻孔Drilling,黑影Shadow,镀铜Cu plating,贴干膜DF lamination,LDI 曝光LDI Exposure,显影蚀【PCB信息网】FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷。