制程：冲压+电镀(镀金或锡，提升产品的焊接能力)材质：磷青铜C5191 接地片功能：元件定位，固定，增加强度等制程：冲压+电镀(镀金或锡，提升产品的焊接能力)材质：青铜1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接资料内容仅供您学习参考，如有不当之处，请联系改正或者删除。如上图所示：A: 焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能。

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