⊙▂⊙ FPC常见不良因素-1 FPC制程中常见不良因素一.裁切裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤连接器相信大家对它都不陌生，而它除了在生产的过程中要保证产品质量之外，在焊接上也要额外小心，为什么说fpc连接器好难焊接，又是什么原因所造成的呢？。

为了满足在SMT制造过程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。2.FPC连接器舌片随着电子产品的不断朝着小型化的方向发展，也随着科技的不断更新换代.我们所需要的连接器也是会越来越多.而很多工程师觉得现在小型化的fpc连接器好难焊接.小编觉得那是您不知道方法.。

最佳答案：沉金处理的也是一样看下为好，有的客户板子做回去后不注意防湿保存，再加上放上N久了才拿去焊接，你说这能不出现焊接不良都不行了。其二就是贴片焊接时的细心操作更多关于fpc连接器焊接不良的问题>>FPC的接触不良大概率是使用的连接器和FPC线精度不足，触点发生偏位接触，建议的尺寸精度在±0.05mm以内，如果达不到建议更换连接器厂家，这里推荐CSCONN和格康电子的FPC连接器，精度有保。

否者操作不当的话，会在连接器的接触件的接触部位和配合部位造成接触不良的故障。故障问题三3.fpc连接器在通常的操作当中对于伸出的接触件要提供精确的对中和1、SMT 前需要注意：1>、确保板面平整无污染2>、明确元器件数2、常见不良及预防：1>、conn:零件变形，脚歪，阻焊剂爬开。2>、FPC:气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。