对于增强铜箔与抗蚀层的粘附强度也是非常重要的，FPC板孔金属化前表面未处理干净，孔金属化镀层可能出现分层、起泡现象，图像成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀层FPC的生产工艺流程1.双面板制程开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜。

●＾● FPC生产基本工艺作业流程.doc,FPC生产工艺步骤分类：\o "PCB板" PCB板FPC生产步骤1. FPC生产步骤：1.1 双面板制程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 摘要：FPC板要求电镀铜后的延展性要好并能承受一定的弯曲不会断裂，而有些FPC产品对电镀铜的粗糙度要求很高，甚至要求在其电镀镍金后用100倍的显微镜检查是否粗糙。

超声波在FPC黑孔化工艺中的应用研究黑孔化直接电镀可以替换化学沉铜工艺，对传统的PTH是个挑战。超声波的主要原理是超声空化作用，能获得良好的孔清洗效果和灌孔效果。在黑孔本发明涉及柔性电路板fpc的制造技术领域，特别是指一种fpc的孔图形电镀方法。背景技术：柔性电路板fpc的生产工艺流程中一道重要工艺是孔金属化，通过导通孔金属化，使柔性电路板fpc的多。

˙▽˙ FPC软板的工艺流程是怎样的？FPC软板表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡1、普通的双面FPC流程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→FPC的制作工艺流程Shipley挠性电路板金属化孔工艺---富葵精密组件深圳有限公司培训专用希普励东莞化工有限公司July312003大多数化学品具有某些化学品具有当混合。